Pick & Place

DS-10是一台可將晶粒自input載具取出，進行視覺定位檢查（或可增加AOI功能）後放置於另一output載具上。除可做一般分選功能外，可依map資料指定分Bin模式進行出料端分類。所有載具都可依客戶需求快速更換（適用於8吋以下Disco Frame）。

• Pick後即時確認挑取狀態，排除挑取失誤可能造成之後續損傷。
• 放置前可再確認晶片位置，確保放置精度與品質。
• 放置點異物檢查，避免疊晶。
• 可結合wafer之mapping資料進行生產。
• 可依map資料指定分Bin模式進行出料端分類。

產品規格:

• Wafer size : 適用6”/8” Disco Frame
• Chip size : 0.2mm x 0.2mm ~ 15mm x 15mm，T≧100um
• Cycle Time : 單手臂 3 sec./chips（1.2 k UPH）@如下條件 : Wafer to tray，Bin1單顆連續挑揀。chip size 4mm x 4mm，T= 350um。使用UV tape（不計UV膜剝離時間）
• Place Accuracy : X、Y ≦±30um & 角度≦±1°。@3σ（Chip Size 4mm x 4mm，鏡頭倍率 1x 以上）
• Wafer table : 可選用 6”/8” Wafer Disco Frame、Waffle Tray（Gel Pak）及GR4 ~ GR6擴張環（採用治具轉換）。可安裝Chuck ，執行A to B/B to C作業。θ可微調±15°
• Bin Tray table : 可選用 6”/8” Wafer Disco Frame、Waffle Tray（Gel Pak）及GR4 ~ GR6擴張環（採用治具轉換）。
• Wafer、Alignment、Bin、Tray CCD : Mega-Pixel mono Camera。高解析鏡頭。採用LED光源。

DS-11是一台可將晶粒自input載具取出，進行視覺定位檢查（亦可增加AOI功能）後放置於另一output載具上。除可做一般分選功能外，可依map資料指定分Bin模式進行出料端分類，另可選Flip及Non-Flip挑撿功能翻轉晶粒出貨面。所有載具都可依客戶需求快速更換。可選擇自動上料或手動上料（有產品限制）。

• PP head 與CCD共軌結構提升精度（限單取放頭）。
• 取放頭採用單吸嘴（含角度補正）。
• 頂針頂出速度可依產品需求調整避免薄die破裂（可挑撿90um厚度）。
• Frame進出可選Auto Laod／Unload功能。
• 入、出料端可選配不同治具快速更換。
• 程控式擴張機構，可自由設定擴張深度，最大擴張深度可達 12mm。

產品規格 :

• Wafer size : 適用6”/8”/12”Disco Frame
• Chip size : 0.5mm x 0.5mm ~ 35mm x 35mm，T=90 ~ 900um@chip size說明如下: Chip size 25mm 以下可單顆辨識。Chip size 25mm 以上可需對角線辨識
• Cycle Time : 單手臂3 sec./chips（1.2 k UPH）@如下條件 : Wafer to tray，Bin1單顆連續挑揀。chip size 4mm x 4mm，T=350um。使用UV tape（不計UV膜剝離時間）。 wafer 及料盤之Load/unload 時間另計。
• Place Accuracy : X、Y ≦±30um&角度 ≦±1°。@3σ（Chip Size 4mm x 4mm，鏡頭倍率 1x 以上）
• Wafer table : 可選用 6”/8”/12” Wafer Disco Frame、Waffle Tray（Gel Pak）及 GR4 ~ GR6 擴張環（採用治具轉換）。可安裝Chuck ，執行A to B/B to C 作業。θ 可微調 ±15°
• Bin / Tray table : 依確認清單可選 用 6”/8”/12” Wafer Disco Frame、Waffle Tray（Gel Pak）及GR4 ~ GR6 擴張環（採用治具轉換）。可安裝Chuck，執行A to B/B to C作業 。Disco frame及GR擴張環可選用自動上下料功能。Tray 盤為手動擺放適用Waffle Tray（Gel Pak）、特殊Tray、JED EC Tray ( 手動及散料手動進料）。空間允許時可同時安裝兩組以上change kit 。
• Wafer、Alignment、Bin、Tray CCD : Mega-Pixel mono Camera。高解析鏡頭。採用LED光源。
• AOI station : 依選用檢測 AOI進行站別增加。

DS-20A是一台可將晶粒自input載具取出，進行視覺定位檢查（或可增加AOI功能）後放置於另一output載具上。除可做一般分選功能外，可依map資料指定分Bin模式進行出料端分類，另可選Flip及Non-Flip挑撿功能翻轉晶粒出貨面。所有載具都可依客戶需求快速更換。可選擇自動上料或手動上料（有產品限制）。

• 頂針頂出速度可依產品需求調整避免薄die破裂（可挑撿90um厚度）。
• 依客戶選用進行AOI檢測
• 適用於Wafer Disco Frame、GR 子母環、Waffle Tray（Gel Pak）、Jedec Tray、散料或特殊Tray。
• 程控式擴張機構，可自由設定擴張深度，最大擴張深度可達 12mm。
• 可依map資料指定分Bin模式進行出料端分類。

產品規格:

• Cycle Time : 雙手臂 1.2 sec./chips @如下條件 : Wafer to Bin，Bin1單顆連續挑揀（修正角度 ≦ 1°）。chip size 3mm x 3mm，T= 350um 。Tape to Tape（藍膜）
• Load / Unload : 10 sec./pcs @如下條件 : 12“ Disco Frame Load in條碼讀取/擴張/定位/開始挑撿。不包括Wafer≧15°轉向/map讀取/掃瞄/人工設定。分選結束退片
• Place Accuracy : X、Y ≦±30um & 角度 ≦±1°。@3σ（Chip Size 3mm x 3mm 鏡頭倍 率 1x 以上）
• Wafer table : 可選用6”／8”／12”Wafer Disco Frame、Waffle Tray（Gel Pak）及GR4 ~ GR6擴張環（採用治具轉換）。可安裝 Chuck ，執行A to B/B to C作業。θ可微調 ±15°
• Bin Tray table :可選用6”／8”／12”Wafer Disco Frame、Waffle Tray （Gel Pak）及GR4 ~ GR6（採用治具轉換）。可安裝Chuck ，執行A to B/B to C作業 。Disco frame及 GR擴張環可選用自動上下料功能。Tray盤為手動擺放適用Waffle Tray（Gel Pak）、特殊Tray、JEDEC Tray（手動）及散料手動進料。空間允許時可同時安裝兩組以上 change kit 。
• Wafer、Alignment、Bin、Tray CCD : Mega-Pixel mono Camera。高解析鏡頭。採用LED光源。

DS-22是一台可將晶粒自input載具取出，進行視覺定位檢查（亦可增加AOI功能）後放置於另一output載具上。除可做一般分選功能外，可依map資料指定分Bin模式進行出料端分類，另可選Flip及Non-Flip挑撿功能翻轉晶粒出貨面。所有載具都可依客戶需求快速更換。可選擇自動上料或手動上料（有產品限制）。

• 取放頭及Wafer/Bin檢測相機組採線性馬達驅動，共軌設計，維持長期使用之高精度，高速度，低發塵，保養簡易
• 取放頭採用單吸嘴(可選是否有角度補正功能)，最多配置2取放頭
• Pick 後即時確認挑取狀態，排除挑取失誤可能造成之後續損傷
• 放置前可再確認晶片位置，確保放置精度與品質
• 放置點異物檢查，避免疊Die
• 放置後即時檢查放置結果
• 可結合wafer 之mapping資料進行生產
• 多項自動校正功能，協助快速方便且可靠之機台設定工作

產品規格:

• Wafer size :可適用6” / 8” / 12” wafer Disco frame
• 程控式擴張機構, 最大擴張深度 12mm或採用氣缸式擴張機構設計。Θ旋轉範圍最大可達 300°
• Chip Size : 0.5mm x 0.5mm ~35mm x 35mm, T = 70 ~ 900μμm
• Accuracy &Cycle time : 雙取放頭，X、Y≦±10μμm & Ɵ≦±0.5°@3σ,(無AOI)。Chip Size 3mm x 3mm,t > 150μm , cycle time : 1.2s。Chip Size 15mm x 15mm,t > 150μm , cycle time : 1.4s。Chip Size 25mm x 25mm,t > 150μm , cycle time : 1.6s。Chip Size 35mm x 35mm,t > 150μm , cycle time : 2.2s。實際時間以客戶樣品測試為基準
• Pick Force : 20gf ~ 100gf彈簧預壓可調式(高精度單嘴模組)
• Bin Table : 可適用6”/ 8”/ 12” wafer Disco frame 及 GR擴張環(採用治具轉換)。Disco frame 及 GR 擴張環具備自動上下料功能。可安裝選購之 JEDEC tray 及 Waffle tray 專用 Jig
• AOI 功能 : Input Camera 模組、Top-Side AOI 模組、Backside AOI 模組、Bin Camera 模組、5S AOI模組。Mega-Pixel mono Camera、高解析鏡頭、採用LED光源

ST-620P用途在於，依據mapping資料，將黏貼於藍膜上之元件依指定號分別取出，並黏貼於另一藍膜上。

• 中國/日本/台灣專利，面對面轉貼機構設計。
• 吸嘴接觸高度自動量測及設定。
• Frame立式設計，落塵汙染最小、取放手臂長度距離最短，高速排列精度高且穩定
• 入料與出料雙側皆全自動上料與卸除，利於操作員作業。
• 入料端wafer具視覺定位挑揀位置，出料端(Bin端)有視覺功能可計算CPK。
• 嚴格Map挑撿法則確保挑揀正確性。
• 與工廠生產系統對接：出入料Barcode管理、挑揀結果輸出至生產系統(MES)。
• 硬體通訊接口使用標準RS-232C通訊介面/USB2.0/USB3.0/TCP-IP

產品規格:

• Wafer size : 適用GR4~GR 6擴張環
• Wafer ( Source )端工作範圍 : 常用尺寸工作範圍GR4 : Circle Ø 110mm、GR5 : Circle Ø 145mm、GR6 : Circle Ø 165mm。 (晶圓擴張後尺寸，使用頂針帽蓋 Ø 15mm)
• Bin size : 適用195/205/214 方框。Square– 80mm x 80mm、Circle –Ø 100mm (Bin island Ø15mm )
• Chip Size : 0.15mm x 0.15mm ~ 2mm x 2mm，T=0.1mm ~ 0.5mm
• Cycle Time : 單顆連續挑揀65ms@Chip Size 0.25mm x 0.25mm ，T=0.1mm 。Wafer to Bin，Bin1單顆連續挑揀。Bin Table θ不旋轉。Wafer及料盤之Load/unload 時間另計。1KK/Day@22 Hour/Day & 25 Bin/Wafer。for wafer size 2”、4”。
• Place Accuracy :  XY=±30um@3σ、θ=±3°@3σ ( Chip Size 0.25mm x 0.25mm )
• Bonding Force : 20gf ~ 100gf 精密彈簧微調式
• Chip角度修正能力 : ±15°
• 挑揀良率> 99.97%扣除排列不整

ST-620S是一台可將已點測完畢擁有電性與光性資料之圓片Wafer，依照電性與光性做分類之晶片分選機(Mapping Sorter)。亦是一台可將已分選後之方片做亂數挑揀與貼附，已達到混合功能之晶片分選機(Mixing Sorter)。

• 快速掃描定位。
• 最大分Bin數150 Bin。
• 亂數排法較傳統分選可得混BIN效果(選配)。
• 有標準Mapping Sorter功能，也可以有混Bin功能。

產品規格:

• Chip size :Min = 6 x 6 mil、Max = 40 x 40 mil、T = 80um~150um
• Cycle Time : 單顆連續挑揀Cycle time ≦50ms @Chip Size 8 mil*8mil, 2” / 4” 圓片入料
• Place  Accuracy : 偏差精度±15um ±3∘@3σ For 8mil *8mil Chip
• Pick Force : 預設30g，可更換彈簧調整客戶需求壓力
• 挑揀良率 : ≧99.97% @Chip Size 10 mil*10mil
• 掃描判別率 : ≧99.7%（依產品不同而有所不同）
• 卡匣配置(Mapping Sorter) : 1個Wafer卡匣，1個滿料匣，1個補料匣，5個Bin卡匣(最多150Bin)
• Wafer選配 : GR4 or GR5 子母環 Frame
• Bin選配 : 205 Bin Frame

ST-610P8為晶粒分選機，其可依據客戶提供mapping資料，將黏貼於藍膜或UV膜上之元件（晶粒或玻璃）依指定之分類（bin）分別取出，黏貼於另一藍膜或UV膜上。

最大適用晶圓尺寸為8”。

• 面對面轉貼機構設計。
• 吸嘴接觸高度自動量測及設定。
• 挑撿失敗Sensor感度程式控制。
• 固晶位置自動補正。
• 入料與出料雙側皆全自動上料與卸除，利於操作員作業。
• 入料端wafer具視覺定位挑揀位置，出料端(Bin端)有視覺功能可計算CPK。
• 嚴格Map挑撿法則確保挑揀正確性。
• 挑撿失敗具提醒通知，並可透過軟體排除。

產品規格:

• Cycle Time : 連續挑揀速度150ms @1mm*1mm chip size, 有頂針痕。連續挑揀速度180ms @1mm*1mm chip size, 無頂針痕
• Place  Accuracy : X、Y ≦ ±30um & θ≦±3° @3σ 上述晶粒尺寸
• Bonding Force : 20gf ~ 100gf，精密彈簧微調式
• Chip角度修正能力 : ±5°
• 掃描判別率 : 99.97 %
• Wafer CCD、Bin CCD : 相機:1.3MP黑白，鏡頭:0.32~2.1 x，Pixel:16.11~2.52(um)，FOV:20.6 x 16.4~3.2 x 2.5 (mm)，光源:90度轉折同軸光(白)。高角度單側側光 (紅)