Hybrid Bonding
DB-22H Ultra
產品特色
DB-22H Ultra為一台適用於C2W-WLP先進封裝製程的固晶機。雙龍門&雙固晶頭同時作動可創造高吞吐量，並且支援Flip & non-Flip 功能。低接觸進料載具，提高固晶接合良率。
產品規格:
- Accuracy/UPH : ±0.2umUp to 2K
- Force : 0.5 – 30N
- Die size : 5-30mm
- Die thickness : 50um-300um
- Input : 12”Frame, Tray
- Output size : 12”Wafer
