Hybrid Bonding

DB-22H Ultra

產品特色​

DB-22H Ultra為一台適用於C2W-WLP先進封裝製程的固晶機。雙龍門&雙固晶頭同時作動可創造高吞吐量,並且支援Flip & non-Flip 功能。低接觸進料載具,提高固晶接合良率。

產品規格:

  • Accuracy/UPH : ±0.2umUp to 2K
  • Force : 0.5 – 30N
  • Die size : 5-30mm
  • Die thickness : 50um-300um
  • Input : 12”Frame, Tray
  • Output size : 12”Wafer