Hybrid Bonding
DB-22HP
產品特色
DB-22HP為一台專用於高精度 Die to wafer bond 製程的設備。特製 Bond head 適用於 hybrid bonding相關材質對接後的 pre bond 製程，可搭配 EFEM 自動進出料，用以提供晶圓級封裝的解決方案。
產品規格:
- Accuracy/UPH : ±0.2umUp to 2K
- Force : 0.5 – 30N
- Die size : 1mm x 1 mm ~ 20mm x 20mm
- Die thickness : 70um-300um
- Input : 12”Frame, Tray
- Output size : 8″ or 12″ wafer
