CIS

WS-12S 是一台全自動化生產/高潔淨度/高取放速度/高放置精度的tape frame to tape frame IC Mapping Sorter，可依據wafer mapping資料，將黏貼於薄膜上之晶粒取出 ( resort)，並分類貼放於所屬的frame上。分類數為1 bin(獨立bin卡匣)，最多可分類 13 bins(單一 bin frame)。設備進/出料端可自由選配及更換 8″或12″ Kit，可將產品於相同或不同吋別之Frame間sorting。

• Frame垂直式設計，落塵汙染最小。
• 取放臂長距離最短，高速排列精度高且穩定。
• 嚴格Map挑撿法則確保分選正確性。
• 挑撿失敗Sensor感度程式控制。
• 配置特殊軟體功能：補空洞及接Bin。

產品規格:

• Wafer size : 適用8”、12” Disco Frame
• Chip size : 0.2mm x 0. 2mm ~ 1 2mm x 1 2mm，T=100 ~ 800um
• Cycle Time : 240ms@chip size 3mm x 3mm，T=150um。Wafer to Bin，單一Bin連續挑揀。θ不轉正。
• Place Accuracy : X、Y ≦± 25 um & 角度 ≦± 1°@3σ（Chip Size 3mm x 3mm )
• 固晶工作面積 : 8″ø 200mm、12″ø 300mm（需治具轉換 )
• Loader卡匣：1個(13片/卡匣收納)
• unloader卡匣：1個 (13片/卡匣收納)
• 光機規格:Wafer CCD、Bin CCD : 相機:2MP黑白，鏡頭:變倍鏡，Pixel:3~19.15(um)，FOV:4.8 x 3.6~30.6 x 22.9 (mm)，光源:外同軸光(紅)，建議14 x 14區域為均勻

WS-12T為一台可從12吋Flat Ring挑揀良品再固晶至8吋Flat Ring的設備。

• Frame垂直式設計，落塵汙染最小。
• 取放臂長距離最短，高速排列精度高且穩定。
• 嚴格Map挑撿法則確保分選正確性。
• 挑撿失敗Sensor感度程式控制。
• 配置特殊軟體功能：補空洞及接Bin。

產品規格:

• Wafer size : 適用8”、12” Disco Frame
• Chip size : 0.2mm x 0. 2mm ~ 1 2mm x 1 2mm，T=100 ~ 800um
• Cycle Time : 240ms@chip size 3mm x 3mm，T=150um。Wafer to Bin，單一Bin連續挑揀。θ不轉正。
• Place Accuracy : X、Y ≦± 25 um & 角度 ≦± 1°@3σ（Chip Size 3mm x 3mm )
• 固晶工作面積 : 8″ø 200mm、12″ø 300mm（需治具轉換 )
• Loader卡匣：1個(13片/卡匣收納)、附擴張機構 (馬達式)
• unloader卡匣：3個 (25片/卡匣收納)
• Wafer CCD、Bin CCD : 1600×1200 pixel (單色)。鏡頭：內部同軸。FOV：3mm×3mm ～ 12mm×12mm。光源：外同軸光(紅)，亮度可調整。