AOI

WS-212是一台全自動化生產的環對環高潔淨度/高取放速度/高放置精度/ 高影像解析度的Chip AOI 設備，進出料適配12吋、8吋(標準)、6吋…等。可依據wafer mapping資料，將黏貼於薄膜上之晶粒取出，並分類貼放於所屬的鐵環上。

• 輸出入Wafer 最大可至12”
• 可做8”或最大12”之間不同或相同吋別frame間的sorting生產。
• 可實現晶粒背面加四個側面外觀檢測(選配處)，及正面置放後晶粒外觀檢測。
• Frame垂直式設計，取放距離最短，達到業界最高產能 : 14K/H (單一Bin連續挑揀，不包括AOI 及 frame 換片時間，Chip Size 3mm x 3mm) 或 Cycle time 250ms
• MTBF ≧ 168 hr
• MTTR ≦ 2 hr

產品規格:

• Cycle Time : 250ms/顆 AOI 關閉 (14 k UPH) 。350ms/ 顆 AOI 開啟 ( 1 0 k UPH)@Wafer to Bin，Bin單顆連續挑揀。chip size 3mm x 3mm，T= 150um。不計背面檢測（若有開啟）。不計開啟吸嘴檢測耗時。使用UV tape（不計UV膜剝離時間）。wafer 及Bin之Load/unload 時間另計
• Place Accuracy : X、Y 25um & 角度≦±0.5°@3σ（Chip Size 3mm x 3mm 鏡頭倍率0.7 x以上）
• 固晶工作面積 : 8″ø 200mm、12″ ø 300mm（ 兩種吋別切換需治具轉換）
• 光機 : 取前晶粒定位，相機:4MP黑白，鏡頭:0.5x，Pixel:11(um)，FOV:22.5 x 22.5 (mm)，光源:90度轉折同軸光(白或藍色)。
• 光機 : 放置後，晶粒定位，相機:4MP黑白，鏡頭:0.5x，Pixel:11(um)，FOV:22.5 x 22.5 (mm)，光源:90度轉折同軸光(白或藍色)。

AI-10是一台半自動 高速正面檢查與外觀量測設備，檢查結果可輸出map檔。

• 龍門式定位架構，佔地最小化，穩定性最佳化
• 可結合wafer 之mapping資料進行生產
• 多項自動校正功能，協助快速方便且可靠之機台設定工作
• 高解析度鏡頭
• 可支援高速正面檢
• 可設定多種以上變異模型做瑕疵檢測
• 可彈性設定芯片的檢測區域，並可做不同條件的設定檢測
• 可提供即時量測結果
• 檢查結果製成 map檔輸出
• 提供即時人工複判檢測結果並更新於map檔之功能
• 檢測時可自動產生亮度補償
• 可支援多PC平行運算

產品規格:

• 產能說明 : 25M+2X Top-Side AOI檢測範圍< 8.5* 8.5 mm，一次取像2顆chip，每個畫面取像+檢測+量測時間 < 500ms ， UPH>7200
• 無塵室規格 : 適用於 Class 1000（硬化烤漆）。可選購升級成Class 100／Class 10 with 2 FFU（不鏽鋼外罩）
• Wafer Table : 行程範圍可適用最大 8” wafer。採用快速夾具固定wafer frame。具+/-15度微調功能
• 正面AOI : 相機25MP 黑白。鏡頭:1.5X。Pixel(um) : 1.67。FOV (mm) : 8.5 x 8.5
• 晶粒置放定位視覺 : 相機4MP 黑白。鏡頭:0.5X。Pixel(um) : 11。FOV (mm) : 22.5 x 22.5
• AOI檢出規格 : Chipping崩點、白點、黑點、髒污、Ctack、刮痕