WS-212是一台全自動化生產的環對環高潔淨度/高取放速度/高放置精度/ 高影像解析度的Chip AOI 設備,進出料適配12吋、8吋(標準)、6吋…等。可依據wafer mapping資料,將黏貼於薄膜上之晶粒取出,並分類貼放於所屬的鐵環上。
- 輸出入Wafer 最大可至12”
- 可做8”或最大12”之間不同或相同吋別frame間的sorting生產。
- 可實現晶粒背面加四個側面外觀檢測(選配處),及正面置放後晶粒外觀檢測。
- Frame垂直式設計,取放距離最短,達到業界最高產能 : 14K/H (單一Bin連續挑揀,不包括AOI 及 frame 換片時間,Chip Size 3mm x 3mm) 或 Cycle time 250ms
- MTBF ≧ 168 hr
- MTTR ≦ 2 hr
產品規格:
- Cycle Time : 250ms/顆 AOI 關閉 (14 k UPH) 。350ms/ 顆 AOI 開啟 ( 1 0 k UPH)@Wafer to Bin,Bin單顆連續挑揀。chip size 3mm x 3mm,T= 150um。不計背面檢測(若有開啟)。不計開啟吸嘴檢測耗時。使用UV tape(不計UV膜剝離時間)。wafer 及Bin之Load/unload 時間另計
- Place Accuracy : X、Y 25um & 角度≦±0.5°@3σ(Chip Size 3mm x 3mm 鏡頭倍率0.7 x以上)
- 固晶工作面積 : 8″ø 200mm、12″ ø 300mm( 兩種吋別切換需治具轉換)
- 光機 : 取前晶粒定位,相機:4MP黑白,鏡頭:0.5x,Pixel:11(um),FOV:22.5 x 22.5 (mm),光源:90度轉折同軸光(白或藍色)。
- 光機 : 放置後,晶粒定位,相機:4MP黑白,鏡頭:0.5x,Pixel:11(um),FOV:22.5 x 22.5 (mm),光源:90度轉折同軸光(白或藍色)。