MiniLED在近年來已經廣泛用於消費性顯示產品,其中以MiniLED背光產品居多,然而直顯式顯示器在近2年來也逐步展現其優勢,在政府單位、豪宅裝潢、及中大型顯示需求領域皆有應用產品,可見滲透率正快速提高。
台灣先進半導體設備廠家梭特科技,憑藉多年深厚的取放技術,以及LED晶圓分選、混晶概念,推出MiniLED直顯屏解決方案(Film on board;FOB),以分混排一體設備(ST-668),搭配具備AOI檢查功能之修補機(RP-06)、巨量固晶機(FB-20)等三站設備,建置成本最低的一套完整解決方案,來解決COB製程中晶粒不平整、焊接不良、製造成本高等痛點。
然而其製程方案特點是,首先將分選、混晶、排片三道製程工序集成於一台設備(ST-668),經由帶有測試資料的圓片或方片,透過最佳的混色邏輯運算後,以極高精度排列在轉移載體上,並通過具備AOI檢查功能之修補機(RP-06),將RGB芯心進行外觀及排列精度檢查,剔除不良品及修補正常晶片,最後經由巨量轉移設備將全部LED晶片一次性轉移到顯示基板上並完成焊接製程。
該製程可確保顯示基板上每顆LED晶片的平整度和傾斜角度,並且從晶片巨量轉移到焊接完成,整體作業時間約一分鐘,可大幅改善印刷錫膏因待機時間長而導致乾涸問題。
對於直顯產品中最著重的成品良率,藉由此套方案可以達到焊接後近百分百的良品率。因此,可以大幅降低COB製程回流後不良品的返修成本以及生產時效。
深圳新美化光電設備有限公司代理梭特科技其製程設備,並計劃將完整的FOB解決方案於2023年9月1號在深圳福永萬怡酒店發表,敬邀業界先進前往參觀。活動報名: https://forms.gle/nsaRQaYT8uX2cbdV9.