半導體晶圓製程技術跨入3奈米，先進技術5G、AI也將陸續推出並導入市場應用。梭特科技因應市場需求，發展奈米級高階封裝技術的原型概念，初步以0.3微米為目標，預計1~2年後推出產業適用的先進高階封裝設備。